電腦建模有助於辨識感應加熱中的錯誤假設與未知因素

電腦建模有助於辨識錯誤假設與未知因素

瓦列里·魯德涅夫博士——Inductoheat Inc.;密西根州麥迪遜海茨

每當有人討論感應加熱時,往往會提到集皮效應現象,這是感應加熱的一項基本特性。在坯料加熱過程中,可以清楚地觀察到這種現象(圖 1)。集皮效應是指交流電在工件橫截面內分布不均勻的現象。

根據感應加熱中的集皮效應現象,工件內部感應產生的渦流主要流經表層(即「集皮層」),而所有感應功率的大部分皆集中於此。此層稱為參考深度或電流滲透深度,記為 δ。滲透深度的數值隨電阻率的平方根變化,並與頻率的平方根及相對磁導率的平方根成反比。